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印制電路板組裝鏈接的可靠性取決于器件，印制電路板以及焊點(diǎn)可靠性，由于無(wú)錢焊料的使用，使得Sn在合金中含氧量增加，更容易產(chǎn)生錫須。晶須從氧化層薄弱的地方生長(zhǎng)出來(lái)，會(huì)造成相鄰引腳的短路，或?qū)Ω哳l電路的高頻性能產(chǎn)生不利影響。

無(wú)錢焊料相比于錫鉛焊料通常需要更高的焊接溫度，不同器件對(duì)焊接溫度的敏感性也不一樣。比如陶瓷電容對(duì)溫度變化率很敏感，但他對(duì)實(shí)際溫度并不敏感，比較快的溫度變化率或較大的熱沖擊，可能造成陶瓷電容開(kāi)裂；而鋁電解電容卻對(duì)溫度本身非常敏感。在更高的溫度下，在鏈接部分和塑料封裝部分，會(huì)出現(xiàn)更多的實(shí)效，如分層、開(kāi)裂、變形和翹曲等，可肯達(dá)爾孔洞是界面弱化。因此，熱溫度性隊(duì)伍前軟釬焊有著更多要求。

與無(wú)鉛焊接相關(guān)的還包括使用無(wú)鉛凸點(diǎn)或寒秋的Flip Chip和晶圓級(jí)封裝的GSP。無(wú)鉛焊料更高的焊接溫度和強(qiáng)度可能對(duì)芯片上低K值介電材料的可靠性帶來(lái)不利影響。低K值介電材料主要為高速處理應(yīng)用采納，但一般來(lái)說(shuō)比較起來(lái)，易碎且容易開(kāi)裂。在一級(jí)封裝內(nèi)，無(wú)鉛Flip Chip更高的焊接溫度會(huì)對(duì)器件的襯底帶來(lái)不利影響，這種情況也類似于二級(jí)封裝的焊接組裝過(guò)程。